俄罗斯人与动牲交ZOOZ,欧洲美女与动交Z0Z0Z,俄罗斯胖老太与人牲交

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          產品服務

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          提供各種晶圓級封裝服務包括晶圓級芯片尺寸封裝、電鍍錫球和銅凸塊制程、重新布線等;

          與合作的傳統封裝廠可提供各種倒裝和打線的封裝形式包裝QFN、DFN、SOT、SOP、LGA和BGA等。



          A. 圓片級封裝形式


          未標題-1.jpg


          PackageSolder BumpPillar BumpWLCSPRDL
          Wafer Size6and 8 inch
          UBMTi/Cu
          MaterialSolderCu/Sn,Cu/SnAGLeadfreeAl,Cu,Ni/Pd/Au,Ni/Au
          Min.Pitch
          150um90um300umL/S:10/10um
          RepassivationPl,SMF,LowTem.Pl,PBO


          B. 倒裝封裝形式


          Package Type:LGA/BGA,QFN,DFN,SOT,SOP can be provided by ChipEx and assembly packing partners.




          C. 產品特色




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