寧波芯健半導體有限公司
地址：寧波杭州灣新區庵東工業園區華興地塊中橫路18號
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電話：(86)-574-63078606；
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提供各種晶圓級封裝服務包括晶圓級芯片尺寸封裝、電鍍錫球和銅凸塊制程、重新布線等；
與合作的傳統封裝廠可提供各種倒裝和打線的封裝形式包裝QFN、DFN、SOT、SOP、LGA和BGA等。
A. 圓片級封裝形式
| Package | Solder Bump | Pillar Bump | WLCSP | RDL |
| Wafer Size | 6and 8 inch | |||
| UBM | Ti/Cu | |||
| Material | Solder | Cu/Sn,Cu/SnAG | Leadfree | Al,Cu,Ni/Pd/Au,Ni/Au |
| Min.Pitch | 150um | 90um | 300um | L/S:10/10um |
| Repassivation | Pl,SMF,LowTem.Pl,PBO | |||
B. 倒裝封裝形式
Package Type:LGA/BGA,QFN,DFN,SOT,SOP can be provided by ChipEx and assembly packing partners.
C. 產品特色
