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ChipEx采用晶圓制造技術和封裝技術實現高密度小間距產品封裝。
ChipEx可提供各種晶圓級封裝制程服務,包括,包括再鈍化保護層,濺射金屬,電鍍,植球,晶圓減薄,晶圓切割,晶粒挑揀等。