寧波芯健半導體有限公司
地址：寧波杭州灣新區庵東工業園區華興地塊中橫路18號
郵編：315327
郵箱：sales@chipex.cn
電話：(86)-574-63078606；
(86)-574-63078608-8858
晶圓片級芯片規模封裝（Wafer Level Chip Scale Packaging，簡稱WLCSP)，即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種最新技術是先在整片晶圓上進行薄膜沉積，黃光和電化學沉積等制程封裝和測試，再切割成尺寸與裸片完全一致的芯片成品，不需經過打線和填膠程序，封裝后的芯片尺寸和裸芯片幾乎一致。達到了小型化的極限（封裝效率接近100%），符合消費類電子產品輕、小、短、薄化的市場趨勢，并具有密度大、低感應、低成本、散熱能力佳等優點。其封裝成本的優勢隨著晶圓尺寸的增大和芯片尺寸的減小而更加明顯。
| CSP Structure | PI Thickness | UBM Thickness | Other |
1P1M (PI+U+CSP) | 5um/10um | 8um | Min.Ball Pitch:0.3mm Min.Ball Size: 0.15mm Min.PI Opening:30um Min.Trace Line X Space:10X10um |
2P1M (PI+RDL+PI+CSP) | 1st PI 5um 2nd PI 10um | 8um | |
2P2M (PI+RDL+PI+UBM+CSP) | 1st PI 5um 2nd PI 10um | RDL:5um UBM:8um | |
3P3M (PI+RDL+PI+RDL+UBM+CSP) | 1st PI 5um 2nd/3rd PI 10um | RDL:5um UBM:8um |
Pitch (um) | Product Type | Bump Height(um) | Bump Diameter(um) | UBM Size(um) |
| 300 | 1P1M/2P2M | 100±20 | 180±20 | 180 |
| 2P1M | 100±20 | 165±20 | 160 | |
| 400 | 1P1M/2P2M | 195±20 | 270±20 | 240 |
| 2P1M | 200±20 | 260±20 | 210 | |
| 500 | 1P1M/2P2M | 235±20 | 320±20 | 280 |
| 2P1M | 235±20 | 310±20 | 240 | |
| 600 | 1P1M/2P2M | 280±20 | 370±20 | 320 |
| 2P1M | 280±20 | 360±20 | 300 |
APPLication：
IPD,PMU,Local Power，VCM Driver，Switch，Audio& Video，EEPROM,MEMS&Sensor，PA
