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                利用晶圓級封裝技術(WLCSP)制作TVS器件,可使器件尺寸大大縮小,并且電性能和可靠性得到顯著提高,封裝周期短和成本低,已廣泛應用與手機、MP3播放器、PDA和數碼相機等便攜式電子產品提供保護和提高其可靠性。




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          Die Size Without Dicing Street

          570x270um

          NA

          Dicing Street

          60um

          No metal allowed in the dicing street

          Bump pitch

          400um within

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          120X210um

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          11um(Cu 8um+Sn 3um)

          Only Bake and no feflow allowed

          BG Thickness

          265um

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